覆铜与网络连接宽度
基本
在PCB设计中，覆铜（Copper Pouring）是指将未使用的空白区域填充为铜，以实现电气连接和屏蔽效果，覆铜通常用于电源或地线层，以提高信号完整性和减少电磁干扰，而网络连接宽度则是指覆铜与其他导电对象之间的最小间距，确保电气性能和制造可行性。
覆铜的基本步骤和注意事项
1、选择覆铜范围：点击进入覆铜功能，右键绘制所需覆铜区域的形状，左键确定后出现添加绘图界面。
2、设置线宽：覆铜线的宽度应大于最小显示宽度，以确保覆铜区域变成实心，线宽需大于覆铜栅格的大小。
3、选择层面：根据设计需求选择合适的覆铜层面，如顶层或底层。
4、分配网络：指定覆铜所连接的网络，通常是电源或地网络。
5、灌注与填充选项：
过孔全覆盖：使覆铜盖过所有过孔。
灌注优先级：设置优先级（0~255），数字越小优先级越高，当覆铜相交时，优先级高的显示。
6、设定禁止区域：如果某些区域不希望覆铜，可以设定禁止区域，右键绘制禁止区域形状，勾选“禁止覆铜”选项。
7、热焊盘设置：
开口宽度：设置焊盘与覆铜网络连接线的宽度。
连接方式：选择正交、斜交、过孔覆铜或无连接，大面积覆铜时可选择正交或斜交以减轻焊接难度。
开口最小值：定义最少允许几个方向与覆铜网络连接，不可为0。
覆铜与网络连接宽度的规则设计
1、线宽设置：
覆铜线的宽度应大于最小显示宽度，通常设置为12mil以上。
对于特定阻抗的线路，需要根据目标阻抗值调整线宽，对于50欧姆的阻抗，线宽可能需要设置为6.5mil。
2、安全间距：
覆铜到其他导电对象的安全间距通常设置为10mil以上，具体数值需根据设计规则和制造能力决定。
在高频板设计中，为了确保传输线性能，可以将传输线附近的铜皮紧贴PCB边沿，设置最小clearance距离为0。
3、优先级设置：
在Altium Designer中，可以通过设置规则优先级来管理不同网络的覆铜间距，GND网络的覆铜间距可以设为8mil，其他网络设为10mil。
常见问题解答
1、为什么覆铜铺不进去？
可能是由于设计规则限制，如最小线宽、间距或过孔大小等，检查DRC（设计规则检查）是否有违反规则的地方，并进行相应调整。
2、如何设置覆铜与导线或过孔的间距？
在Altium Designer中，可以通过修改电气规则中的Clearance规则来设置覆铜与其他导电对象的距离，新建一个Clearance规则，选择Advanced（Query）并输入条件（如IsPolygon），然后设置所需的间距值。
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